全自动PSS设备推向市场，CGB助力“十二五”
根据“十二五”国家863计划总体安排，研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产品，已列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》优先主题的重要内容。2011年将是中国“十二五”规划开局之年，半导体照明作为战略性新兴产业已经进入了正式启动甚至快速发展的阶段。北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB公司）作为国内领先的湿法制程设备制造企业之一，一直全心服务于微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、有机发光二极管OLED、光伏太阳能、LCD-TFT 液晶等行业领域。“十二五”出台之际，也是CGB-BL系列全自动高温湿法蚀刻设备（PSS设备）成功投入市场之际。
PSS(Patterned Sapphire Substrate的简称,即图形化蓝宝石基板,此技术可以有效的减少差排密度,还可提升光取出效率)。PSS对均温性要求极为严格，工作温度区间介于280至300℃，温度误差要求±1℃，温度精度误差要求±0.1℃。至于侧蚀均匀度有三个重要指标:Wafer本身、Wafer to Wafer及 Run to Run均需在正负3%。CGB-BL系列全自动高温湿法蚀刻设备目前已有某台资企业采购使用，设计清洗规格为2 inch ,2cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；4 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；6 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；热酸排放制程10min左右完成，加热模组可加热至600℃；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高，并可选配进口自动灭火系统；分体式CDS自动供液系统；尾气 Scrubber系统；各方面技术均为国内首创，近期已有20余家意向客户参观指导。该设备的推出打破了国内外80%以上的高温湿法蚀刻设备市场由台湾XX公司等企业控制的局面，满足了飞速发展的LED产业需要，实现了产品的自主创新和技术进步。至此，CGB公司成为目前国内大陆唯一一家能够成功研制高温湿法蚀刻设备并正式投放到大型生产线的制造企业，填补了国产设备在LED高温制程生产工艺领域的空白。
CGB-BL系列湿法清洗设备，在LED行业一直有着广泛的应用，并始终保持领先的市场占有率。在切、磨、抛、及外延（磊晶）等各道工艺，CGB均有着非常成熟的设备研发制造经验。为配合国家“十二五”规划的各项措施，使CGB产品更好的满足市场需求，未来几年，CGB公司将在原有基础上加大技术研发投入，抓住机遇，力争在2011年将CGB2011-10第二代高温湿法制程设备以及相关配套的第三代干燥设备推向市场，助力“十二五”。PSS(Patterned Sapphire Substrate的简称,即图形化蓝宝石基板,此技术可以有效的减少差排密度,还可提升光取出效率)。PSS对均温性要求极为严格，工作温度区间介于280至300℃，温度误差要求±1℃，温度精度误差要求±0.1℃。至于侧蚀均匀度有三个重要指标:Wafer本身、Wafer to Wafer及 Run to Run均需在正负3%。CGB-BL系列全自动高温湿法蚀刻设备目前已有某台资企业采购使用，设计清洗规格为2 inch ,2cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；4 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；6 inch，1 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；热酸排放制程10min左右完成，加热模组可加热至600℃；全程自动化控制，几何曲线加减速运动，冲击小、运动平稳，机械臂定位精度高，并可选配进口自动灭火系统；分体式CDS自动供液系统；尾气 Scrubber系统；各方面技术均为国内首创，近期已有20余家意向客户参观指导。该设备的推出打破了国内外80%以上的高温湿法蚀刻设备市场由台湾XX公司等企业控制的局面，满足了飞速发展的LED产业需要，实现了产品的自主创新和技术进步。至此，CGB公司成为目前国内大陆唯一一家能够成功研制高温湿法蚀刻设备并正式投放到大型生产线的制造企业，填补了国产设备在LED高温制程生产工艺领域的空白。